A fin de definir procesos de ensamble internos para dispositivos PoP, un ensamble y estudio de confiabilidad fue realizado.

A fin de definir procesos de ensamble internos para dispositivos PoP, un ensamble y estudio de confiabilidad fue realizado. El primer objetivo de este estudio era tasar el desarrollo de  de diferentes fluxes  y soldaduras en pasta en términos de ensamble, yield y calidad, y el segundo objetivo era tasar la confiabilidad de variaciones diferentes de los vehículo de prueba bajo el ciclo térmico acelerado. El ciclo térmico fue seleccionado como el método de prueba en este caso para ayudar a definir procesos de ensamble apropiados para dispositivos PoP usados en asambleas de más alta confiabilidad, donde el desarrollo bajo el ciclo térmico sería una consideración significativa.

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