La integridad de la unión de soldadura puede estar comprometido por el choque mecánico, particularmente en la electrónica portátil usando dispositivos de arreglos de área con bolas de soldadura para interconexiones.

El uso de soldadura sin plomo en estos paquetes los hace susceptibles a fracasos de fractura frágiles en las bolas de soldadura con el pad de interfase. Los métodos de tensión alta son necesarios para descubrir estos fracasos y las pruebas de tarjeta de nivel de gota han sido el método tradicional de trazar este tipo de confiabilidad en unión de soldadura. Lamentablemente esto es tiempo consumido, caro y los resultados pueden ser ambiguos. Las pruebas de rangos de tensión alta precio de tensión altas usando la energía como un métrico cuantitativo son sugeridas como un método económico, rápido, y fácil de usar, aplicable igualmente a diseño de producto y monitoreo de producción.

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