ZESTRON, el fabricante principal de agentes limpiadores para la producción en SMT, presenta nuevo limpiador de PCB VIGON® A 201 en el próximo NEPCON en Shenzhen 2009.

El MPC ® - agente limpiador proporciona excelente desempeño de limpieza en espacios capilares. Por lo tanto los residuos de flux hasta por debajo de componentes  pequeñísimos, tales como Micro BGAs, Flip Chips, y componentes 01005  pueden ser relativamente removidos. Siendo usada una concentración baja de VIGON ®  A 201 ofrece una amplia ventana de proceso y es sobre todo conveniente para quitar flux de soldadura en pasta No-clean con plomo así como sin plomo. Su compatibilidad es buena con aleaciones metálicas sensibles que  forman uniones de soldadura brillantes  después de la limpieza sin ningún aditivo que sea necesario es otra ventaja principal del producto.

El agente de limpieza VIGON ® A201 fue especialmente optimizado para procesos de spray en aire y por lo tanto muestra resultados de limpieza excelentes hasta con tiempos de contacto cortos. Teniendo un contenido de VOC’s muy bajo, el encargado de la  limpieza es también amigable ambientalmente  www.zestron.com