Cookson Electronics  continua desarrollando productos de soldadura en pasta con el lanzamiento de ALPHA ® CVP-360 soldadura en pasta libre de plomo No-Clean formulada con aleaciones de baja Ag  0807 y 0307 SACX ® La Nueva CVP-360 entregará alta productividad y con el costo más bajo de la manufactura con excelentes valores en la prueba de In-circuit.

ALPHA® CVP-360  muestra características de impresión excelentes permitiendo el uso del más económico polvo de soldadura Tipo 3, aun cuando está siendo impresa a 12 mil (300 micrón)  usando un esténcil de 5 mil de espesor (125 micrón). La CVP-360 también añade  valor permitiendo impresiones de alta velocidad, y reduciendo la frecuencia de limpieza de esténcil. Esto reduce el tiempo de ciclo de impresión, y baja el costo de consumibles, como el limpiador de esténciles y el papel limpiador que va por debajo. La CVP-360 también tiene una amplia ventana de proceso de reflujo, la cual indica la resistencia a defectos como el de cabeza en almohada. Esto también puede hacer una diferencia, o  substratos de bajo costo y los componentes son usados. www.cooksonelectronics.com