Henkel ha desarrollado la soldadura en Pasta Multicore LF730, nacida del compromiso de innovación inflexible de la compañía y posiblemente poniendo la pauta de referencia para el desarrollo de pasta sin plomo. Multicore LF730  proporciona excelente capacidad de humectación en una amplia variedad de acabados superficiales, los cuales son muy importantes para los clientes como la variabilidad en la calidad de los acabados de PCB que a menudo pueden presentar desafíos de producción, particularmente con la humectación de la soldadura en pasta. La adaptabilidad del material también es evidenciada por su estabilidad térmica, cuando Multicore LF730 ha mostrado desarrollo consistente hasta en ambientes tan calientes como 30°C y con humedad relativa del 84 % (RH), entonces cualquier degradación de la integridad de material debido a cambios ambientales es improbable.

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