El baño soldadura en pasta fue desarrollado o realzado para el paquete en el paquete (PoP) ensambles para mejorar producciones después del uso inicial de los materiales de inmersión de flux eran incapaces de vencer el paquete que se doblara durante el ensamble final o en la etapa de pre-acomodo en la fabricación. Los materiales han sido usados en la industria de semiconductor para embalar aplicaciones como el accesorio de pegado de esfera y más recientemente introducidos cuando el producto ideal de retrabajo para arreglos de rejilla de bola de soldadura  plástica/de cerámica y dispositivos de arreglo de rejilla de columna. Estos paquetes necesitan soldadura en pasta para hacer uniones eficaces y confiables durante el retrabajo. El flux en muchos casos no sería conveniente, en particular con terminaciones de altas temperaturas que no entran en un estado líquido en temperaturas de reflujo normales.  

Lea el articulo completo en línea